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List of publications of Schneider-Ramelow, Martin (31)

2017 | Journal article | published
Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2017)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 2017 (1), 92-94.
THpub
2016 | Journal article | published
Aluminum-Scandium: A Material for Semiconductor Packaging
Ute Geißler, Sven Thomas, Martin Schneider-Ramelow, Biswajit Mukhopadhyay, Klaus-Dieter Lang (2016)
Journal of Electronic Materials. 45 (10), 5456–5467.
THpub | DOI
2015 | Journal article | published
Correlation between mechanical properties and microstructure of different aluminum wire qualities after ultrasonic bonding
Marian Broll, Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2015)
Microelectronics Reliability. 55 (9-10), 1855-1860.
THpub | DOI
2013 | Conference contribution | published
A new Aluminium Alloy for Heavy Wire Bonding in Power Electronics-First Tests of Bonding Behaviour and Reliability
Ute Geißler, Jens Göhre, Sven Thomas, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang (2013)
PCIM Europe : International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Nuremberg, 14 - 16 May 2013 ; proceedings (pp. k.A.).
THpub
2013 | Conference contribution | published
Drahtbondtechnologie 2013 - Trends und Innovationen
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler, Stefan Schmitz, Klaus-Dieter Lang (2013)
Erfolgreiches Qualifying für die erste Startreihe : Konferenzband zur 21. FED-Konferenz "Elektronik-Design, Leiterplatten, Baugruppen 2013" (pp. 349-368). Berlin: FED
THpub
2013 | Journal article | published
Development and Status of Cu Ball/Wedge Bonding in 2012
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2013)
Journal of Electronic Materials (JEM). 42, 558-595.
THpub | DOI
2012 | Conference contribution | published
Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Ute Geißler, Eugen Milke, Martin Schneider-Ramelow (2012)
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten : hochentwickelte Baugruppen aus Europa (pp. 227-232). Berlin: VDE-Verl.
THpub
2012 | Book chapter/section | published
Neue Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Eugen Milke (2012)
In Jahrbuch Mikroverbindungstechnik. (pp. 100-111). Düsseldorf: DVS Media-Verlag.
THpub
2012 | Conference contribution | published
Influence of Bonding Parameters on the Reliability of Heavy Wire Bonds on Power Semiconductors
Jens Göhre, Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang (2012)
Proceedings / CIPS 2012 (pp. k.A.). Berlin ; Offenbach: VDE-Verl.
THpub | URL
2012 | Journal article | published
Quantifying diffusion for an ultrasonic wire bonding process by applying the theory of material forces
Mohamad Sbeiti, Wolfgang, H. Müller, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler, Stefan Schmitz (2012)
Proceedings in Applied Mathematics and Mechanics (PAMM). 12 (1), 369-370.
THpub | DOI
2011 | Journal article | published
Temperatur und Interdiffusion beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Aluminiumdrähten auf Ni/Flash-Au
Ute Geißler, Jürgen Funck, Martin Schneider-Ramelow (2011)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 1, 145-150.
THpub
2011 | Journal article | published
Interface Formation in the US-Wedge/Wedge-Bond-Process of AlSi1/CuNiAu-Contacts
Ute Geißler, Jürgen Funck, Martin Schneider-Ramelow, Hans-Jürgen Engelmann, Ingrid Rooch, Wolfgang, H. Müller, Herbert Reichl (2011)
Journal of Electronic Materials. 40 (2), 239-246.
THpub | DOI
2011 | Conference contribution | published
Optimierung der Drahteigenschaften für verbesserte Aluminium-Bondkontakte
Ute Geißler, Eugen Milke, Martin Schneider-Ramelow (2011)
Deutsche IMAPS-Konferenz, München (pp. k.A.).
THpub
2011 | Conference contribution | published
Thermo-mechanical description of material diffusion during an ultrasonic wire bonding process
Wolfgang, H. Müller, Mohamad Sbeiti, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2011)
Proceedings in Applied Mathematics and Mechanics (PAMM) : 82nd Annual Meeting of the International Association of Applied Mathematics and Mechanics (GAMM), Graz 2011 (pp. 427-428).
THpub | DOI
2011 | Journal article | published
Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 2
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2011)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 9, 2092-2111.
THpub
2011 | Journal article | published
Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 1
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2011)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11, 1852-1871.
THpub
2010 | Book chapter/section | published
Wire Bonding as Dynamic Process of Hardening and Softening
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2010)
In Bernd Michel, Klaus-Dieter Lang, Smart systems integration and reliability. (pp. 422-433). Dresden: Goldenbogen.
THpub
2010 | Journal article | published
Degradation of Heavy Wire Bond Interfaces : Tested on Power Semiconductors during Active Power Cycling
Jens Göhre, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler, Klaus-Dieter Lang (2010)
Bodo´s Power Systems. 6, 34-36.
THpub | URL
2010 | Conference contribution | published
Active Power Cycling for End of Life Tests of Heavy Wire Bond Interfaces on Power Semiconductors
Jens Göhre, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler, Klaus-Dieter Lang (2010)
Proceedings / PCIM Europe 2010 : International Exhibition & Conference for Power Electronics Intelligent Motion Power Quality (pp. k.A.). Berlin ; Offenbach: VDE-Verl.
THpub
2010 | Conference contribution | published
Interface degradation of Al heavy wire bonds on power semiconductors during active power cycling measured by the shear test
Jens Göhre, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler, Klaus-Dieter Lang (2010)
CIPS 2010 : 6th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (pp. 97-102).
THpub | URL
2010 | Conference contribution | published
Thermomechanical Description of Interface Formation in Aluminum Ultrasound (US)-Wedge/Wedge-Wirebond Contacts
Wolfgang, H. Müller, Mohamad Sbeiti, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2010)
2010 12th Electronics Packaging Technology Conference (pp. 473-478).
THpub | URL
2009 | Conference contribution | published
Mikrostrukturelle Vorgänge der Verschweißung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverfahren
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2009)
Proceedings / Mikrosystemtechnik-Kongress 2009 (pp. P 8.13). Berlin: VDE-Verlag
THpub
2009 | Book chapter/section | published
Verbindungsbildung beim Bonden von Aluminium-Draht
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2009)
In Jahrbuch Mikroverbindungstechnik. (pp. 51-65). Düsseldorf: DVS Media-Verlag.
THpub
2009 | Journal article | published
Hardening and Softening in AlSi1 Bond Contacts During Ultrasonic Wire Bonding
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Herbert Reichl (2009)
IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies. 32, 794-799.
THpub | DOI
2009 | Journal article | published
Analyse des Rissverlaufs in Dickdrahtbondverbindungen auf Leistungshalbleitern beim Active Power Cycling
Jens Göhre, Ute Geißler, Stefan Schmitz, Martin Schneider-Ramelow (2009)
PLUS. 11 (8), 1805-1809.
THpub
2007 | Conference contribution | published
Micro-Nanomaterial Investigations of AlSi1 Bondcontacts
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Herbert Reichl, Bernd Michel (2007)
In Bernd Michel, MicroNanoReliability 2007 (pp. 77). Dresden: Goldenbogen Verlag
THpub
2007 | Conference contribution | published
Interface Reactions during Au-Ball/Wedge and AlSi1-Wedge/Wedge Bonding at room temperature
Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang, Ute Geißler, Wolfgang Scheel, Herbert Reichl (2007)
In 16th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition 2007, 16th European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition 2007 (pp. 128-133). : EMPC 2007
THpub
2006 | Journal article | published
Investigation of Microstructural Processes during Ultrasonic Wedge/Wedge Bonding of AlSi1 Wires
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang, Herbert Reichl (2006)
Journal of Electronic Materials. 35 (1), 173-180.
THpub | URL
2005 | Journal article | published
Grenzflächenuntersuchungen beim US-Wedge/Wedge-Bonden von Al-Drähten verschiedener Drahtstärken
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang, Herbert Reichl (2005)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 12, 2257-2260.
THpub
2004 | Conference contribution | published
Metallkundliche Phänomene und Grenzflächenreaktionen beim US-Bonden von 25 µm AlSi1-Draht
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang, Herbert Reichl (2004)
In VDE-Verl., Aufbau-und Fertigungstechnik : die Trends von heute - die Chancen von morgen ; Vorträge der DVS/GMM-Fachtagung vom 4. bis 5. Februar 2004 in Fellbach (pp. 399-404). Berlin
THpub
2004 | Journal article | published
Grenzflächenuntersuchungen beim Ultraschall-Wedge-Wedgebonden von 25-µm-AlSi1-Draht
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang, Herbert Reichl (2004)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 4, 636.
THpub