Hinweis (11. Mai 2021): Die Anmeldung am PubLister wurde deaktiviert. Bestehende Publikationen wurden von PubLister zu HIS migriert und sind nun im Publikationsmodul von HIS nachgewiesen.

Zum Publikationsmodul
Als neues Werkzeug zur Anzeige der Publikationen dient unser Discovery-System Wilbert. Zur Hochschulbibliographie.

Aluminium-Scandium als Bond-Pad-Chip-Metallisierung für den Kupferdraht-Bond-Prozess

Title:
Aluminium-Scandium als Bond-Pad-Chip-Metallisierung für den Kupferdraht-Bond-Prozess
Abstract:
Dünne Schichten einer Aluminium-Scandium (AlSc) – Legierung mit Schichtdicken von 500 bis 3000 nm – wurden durch das PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition) auf oxydierte Si-Wafer abgeschieden, charakterisiert und durch Draht-Bonden mit Cu-Draht im Ball/Wedge-Verfahren getestet. Die äußerst feinkristallinen Schichten konnten mit 25 μm Kupferdraht im Ball/Wedge-Verfahren gebondet und das Splashing durch Bond-Parameteroptimierung auf Werte < 3 μm reduziert werden. Bei einer Verwendung von AlSc als Chip-Metallisierung im Cu-Ball/Wedge-Prozess kann der Pitch reduiert werden und zusätzliche OVP-Metallisierungen, z. B. aus Ni/Pd/Au (über Al), würden nicht mehr erforderlich sein.
Year:
2016
Publication type:
Journal article
Journal:
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen
ISSN:
2225-2231
Volume:
11
Pages:
2225-2231
Language:
German
Document status:
Published
PubListerURL:
https://publister.bib.th-wildau.de/publister/public/publication/2086
Geißler, U., Mukhopadhyay, B., & Stockmeyer, J. (2016). Aluminium-Scandium als Bond-Pad-Chip-Metallisierung für den Kupferdraht-Bond-Prozess PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11, 2225-2231.
@article{2086,
    author           = {Geißler, Ute and Mukhopadhyay, Biswajit and Stockmeyer, Janine},
    title            = {Aluminium-Scandium als Bond-Pad-Chip-Metallisierung für den Kupferdraht-Bond-Prozess},
    journal          = {PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen},
    year             = {2016},
    volume           = {11},
    pages            = {2225-2231},
    publisher        = {Leuze},
}


Search this title in Google Scholar