Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Title:
Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Authors:
Year:
2017
Publication type:
Journal article
Journal:
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen
ISSN:
1436-7505
Number:
1
Volume:
2017
Pages:
92-94
Language:
German
Document status:
Published
PubListerURL:
https://publister.bib.th-wildau.de/publister/public/publication/2170
Geißler, U., & Schneider-Ramelow, M. (2017). Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 2017 (1), 92-94.
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publisher = {Leuze},
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