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Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter

Title:
Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Year:
2017
Publication type:
Journal article
Journal:
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen
ISSN:
1436-7505
Number:
1
Volume:
2017
Pages:
92-94
Language:
German
Document status:
Published
PubListerURL:
https://publister.bib.th-wildau.de/publister/public/publication/2170
Geißler, U., & Schneider-Ramelow, M. (2017). Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 2017 (1), 92-94.
@article{2170,
    author           = {Geißler, Ute and Schneider-Ramelow, Martin},
    title            = {Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter},
    journal          = {PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen},
    year             = {2017},
    volume           = {2017},
    number           = {1},
    pages            = {92-94},
    publisher        = {Leuze},
}


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