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Development and Status of Cu Ball/Wedge Bonding in 2012

Title:
Development and Status of Cu Ball/Wedge Bonding in 2012
Year:
2013
Publication type:
Journal article
Journal:
Journal of Electronic Materials (JEM)
ISSN:
0361-5235
Volume:
42
Pages:
558-595
Language:
English
Document status:
Published
PubListerURL:
https://publister.bib.th-wildau.de/publister/public/publication/2175
Schneider-Ramelow, M., & Geißler, U. (2013). Development and Status of Cu Ball/Wedge Bonding in 2012 Journal of Electronic Materials (JEM). 42, 558-595.
@article{2175,
    author           = {Schneider-Ramelow, Martin and Geißler, Ute},
    title            = {Development and Status of Cu Ball/Wedge Bonding in 2012},
    journal          = {Journal of Electronic Materials (JEM)},
    year             = {2013},
    volume           = {42},
    pages            = {558-595},
    doi              = {10.1007/s11664-012-2383-0},
}


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