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Temperatur und Interdiffusion beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Aluminiumdrähten auf Ni/Flash-Au

Title:
Temperatur und Interdiffusion beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Aluminiumdrähten auf Ni/Flash-Au
Year:
2011
Publication type:
Journal article
Journal:
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen
ISSN:
1436-7505
Volume:
1
Pages:
145-150
Language:
German
Document status:
Published
PubListerURL:
https://publister.bib.th-wildau.de/publister/public/publication/2182
Geißler, U., Funck, J., & Schneider-Ramelow, M. (2011). Temperatur und Interdiffusion beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Aluminiumdrähten auf Ni/Flash-Au PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 1, 145-150.
@article{2182,
    author           = {Geißler, Ute and Funck, Jürgen and Schneider-Ramelow, Martin},
    title            = {Temperatur und Interdiffusion beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Aluminiumdrähten auf Ni/Flash-Au},
    journal          = {PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen},
    year             = {2011},
    volume           = {1},
    pages            = {145-150},
}


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