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Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 2

Title:
Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 2
Year:
2011
Publication type:
Journal article
Journal:
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen
ISSN:
1436-7505
Volume:
9
Pages:
2092-2111
Language:
German
Document status:
Published
PubListerURL:
https://publister.bib.th-wildau.de/publister/public/publication/2184
Schneider-Ramelow, M., & Geißler, U. (2011). Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 2 PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 9, 2092-2111.
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    author           = {Schneider-Ramelow, Martin and Geißler, Ute},
    title            = {Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 2},
    journal          = {PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen},
    year             = {2011},
    volume           = {9},
    pages            = {2092-2111},
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