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2021 | Journal article | published
Fabrication of an antireflection microstructure on AgClBr polycrystalline fiber by single pulse femtosecond laser ablation
Mikhail K. Tarabrin, Andrey A. Bushunov, Andrei A. Teslenko, Tatiana Sakharova, Jonas Hinkel, Iskander Usenov, Torsten Döhler, Ute Geißler, Viacheslav Artyushenko, Vladimir A. Lazarev (2021)
Optical Materials Express. 11 (Issue 2), 487-496.
THpub | DOI
2020 | Conference contribution | published
Study of the Wrinkle Formation in the Heel Zone of Heavy Wire Bonds
Torsten Döhler, Ute Geißler, von Ribbeck Hans-Georg, Fabian Fidorra, Florens Felke (2020)
2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (pp. 1-6). : IEEE
THpub | DOI
2020 | Conference contribution | published
Loop formation effects on the lifetime of wire bonds for power electronics
Hans-Georg von Ribbeck, Torsten Döhler, Bernhard Czerny, Golta Khatibi, Ute Geißler (2020)
CIPS 2020 : 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems : March, 24-26, 2020, Berlin, Germany / VDE ETG (pp. 467-472). : VDE VERLAG GMBH Berlin Offenbach
THpub
2019 | Conference contribution | published
Entwicklung einer Scherkraftmessung zur qualitativen Analyse und Optimierung von Wafer Bonding Prozessen
Patrick Krüger, Matthias Wietstruck, Gudrun Kissinger, Marco Lisker, Andreas Krüger, Torsten Döhler, Jan Schäffner, Heike Silz, Ute Geißler, Mehmet Kaynak (2019)
MikroSystemTechnik Kongress 2019 : Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz : proceedings 28.-30. Oktober 2019 in Berlin (pp. 722-725). : VDE VERLAG GMBH · Berlin · Offenbach
THpub
2017 | Journal article | published
Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2017)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 2017 (1), 92-94.
THpub
2016 | Conference contribution | published
Influence of wire material and diameter on the reliability of Al-H11, Al-CR, Al-R and AlX heavy wire bonds during power cycling
Christian Ehrhardt, Ute Geißler, Jan Höfer (2016)
CIPS 2016 : 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems : proceedings (pp. k.A.). Berlin ; Offenbach: VDE Verlag GmbH
THpub
2016 | Journal article | published
Aluminium-Scandium als Bond-Pad-Chip-Metallisierung für den Kupferdraht-Bond-Prozess
Ute Geißler, Biswajit Mukhopadhyay, Janine Stockmeyer (2016)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11, 2225-2231.
THpub
2016 | Journal article | published
Aluminum-Scandium: A Material for Semiconductor Packaging
Ute Geißler, Sven Thomas, Martin Schneider-Ramelow, Biswajit Mukhopadhyay, Klaus-Dieter Lang (2016)
Journal of Electronic Materials. 45 (10), 5456–5467.
THpub | DOI
2015 | Journal article | published
Microstructural Evolution of Ultrasonic Bonded Aluminum Wires
Marian Broll, Ute Geißler, Jan Höfer (2015)
Microelectronics Reliability. 55 (6), 961-968.
THpub | DOI
2015 | Journal article | published
Correlation between mechanical properties and microstructure of different aluminum wire qualities after ultrasonic bonding
Marian Broll, Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2015)
Microelectronics Reliability. 55 (9-10), 1855-1860.
THpub | DOI
2013 | Conference contribution | published
A new Aluminium Alloy for Heavy Wire Bonding in Power Electronics-First Tests of Bonding Behaviour and Reliability
Ute Geißler, Jens Göhre, Sven Thomas, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang (2013)
PCIM Europe : International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, Nuremberg, 14 - 16 May 2013 ; proceedings (pp. k.A.).
THpub
2013 | Conference contribution | published
Drahtbondtechnologie 2013 - Trends und Innovationen
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler, Stefan Schmitz, Klaus-Dieter Lang (2013)
Erfolgreiches Qualifying für die erste Startreihe : Konferenzband zur 21. FED-Konferenz "Elektronik-Design, Leiterplatten, Baugruppen 2013" (pp. 349-368). Berlin: FED
THpub
2013 | Journal article | published
Development and Status of Cu Ball/Wedge Bonding in 2012
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2013)
Journal of Electronic Materials (JEM). 42, 558-595.
THpub | DOI
2012 | Conference contribution | published
Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Ute Geißler, Eugen Milke, Martin Schneider-Ramelow (2012)
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten : hochentwickelte Baugruppen aus Europa (pp. 227-232). Berlin: VDE-Verl.
THpub
2012 | Book chapter/section | published
Neue Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Eugen Milke (2012)
In Jahrbuch Mikroverbindungstechnik. (pp. 100-111). Düsseldorf: DVS Media-Verlag.
THpub
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