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2019 | Conference contribution | published
Entwicklung einer Scherkraftmessung zur qualitativen Analyse und Optimierung von Wafer Bonding Prozessen
Patrick Krüger, Matthias Wietstruck, Gudrun Kissinger, Marco Lisker, Andreas Krüger, Torsten Döhler, Jan Schäffner, Heike Silz, Ute Geißler, Mehmet Kaynak (2019)
MikroSystemTechnik Kongress 2019 : Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz : proceedings 28.-30. Oktober 2019 in Berlin (pp. 722-725). : VDE VERLAG GMBH · Berlin · Offenbach
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2017 | Journal article | published
Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2017)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 2017 (1), 92-94.
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2016 | Journal article | published
Aluminium-Scandium als Bond-Pad-Chip-Metallisierung für den Kupferdraht-Bond-Prozess
Ute Geißler, Biswajit Mukhopadhyay, Janine Stockmeyer (2016)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11, 2225-2231.
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2013 | Conference contribution | published
Drahtbondtechnologie 2013 - Trends und Innovationen
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler, Stefan Schmitz, Klaus-Dieter Lang (2013)
Erfolgreiches Qualifying für die erste Startreihe : Konferenzband zur 21. FED-Konferenz "Elektronik-Design, Leiterplatten, Baugruppen 2013" (pp. 349-368). Berlin: FED
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2012 | Conference contribution | published
Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Ute Geißler, Eugen Milke, Martin Schneider-Ramelow (2012)
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten : hochentwickelte Baugruppen aus Europa (pp. 227-232). Berlin: VDE-Verl.
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2012 | Book chapter/section | published
Neue Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Eugen Milke (2012)
In Jahrbuch Mikroverbindungstechnik. (pp. 100-111). Düsseldorf: DVS Media-Verlag.
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2011 | Journal article | published
Temperatur und Interdiffusion beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Aluminiumdrähten auf Ni/Flash-Au
Ute Geißler, Jürgen Funck, Martin Schneider-Ramelow (2011)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 1, 145-150.
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2011 | Conference contribution | published
Optimierung der Drahteigenschaften für verbesserte Aluminium-Bondkontakte
Ute Geißler, Eugen Milke, Martin Schneider-Ramelow (2011)
Deutsche IMAPS-Konferenz, München (pp. k.A.).
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2011 | Journal article | published
Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 2
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2011)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 9, 2092-2111.
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2011 | Journal article | published
Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011. Teil 1
Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2011)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11, 1852-1871.
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2009 | Conference contribution | published
Strukturanalyse mit EBSD in der Mikrosystemtechnik
Ellen Auerswald, Ute Geißler, Bernd Michel (2009)
15. Tagung Festkörperanalytik Chemnitz (pp. k.A.).
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2009 | Conference contribution | published
Mikrostrukturelle Vorgänge der Verschweißung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverfahren
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2009)
Proceedings / Mikrosystemtechnik-Kongress 2009 (pp. P 8.13). Berlin: VDE-Verlag
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2009 | Journal article | published
Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Wedge/Wedge-Bondprozess. Teil II
Ute Geißler (2009)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11 (4), 883-890.
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2009 | Journal article | published
Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Wedge/Wedge-Bondprozess. Teil I
Ute Geißler (2009)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11 (3), 605-619.
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2009 | Book chapter/section | published
Verbindungsbildung beim Bonden von Aluminium-Draht
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2009)
In Jahrbuch Mikroverbindungstechnik. (pp. 51-65). Düsseldorf: DVS Media-Verlag.
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