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2010 | Book chapter/section | published
Wire Bonding as Dynamic Process of Hardening and Softening
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2010)
In Bernd Michel, Klaus-Dieter Lang, Smart systems integration and reliability. (pp. 422-433). Dresden: Goldenbogen.
THpub
2008 | Thesis | published
Verbindungsbildung und Gefügeentwicklung beim Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden von AlSi1-Draht
Ute Geißler (2008)
(PhD, TU Berlin, 2008).
THpub | DOI | OPUS
2009 | Book chapter/section | published
Verbindungsbildung beim Bonden von Aluminium-Draht
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2009)
In Jahrbuch Mikroverbindungstechnik. (pp. 51-65). Düsseldorf: DVS Media-Verlag.
THpub
2010 | Conference contribution | published
Thermomechanical Description of Interface Formation in Aluminum Ultrasound (US)-Wedge/Wedge-Wirebond Contacts
Wolfgang, H. Müller, Mohamad Sbeiti, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2010)
2010 12th Electronics Packaging Technology Conference (pp. 473-478).
THpub | URL
2011 | Conference contribution | published
Thermo-mechanical description of material diffusion during an ultrasonic wire bonding process
Wolfgang, H. Müller, Mohamad Sbeiti, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler (2011)
Proceedings in Applied Mathematics and Mechanics (PAMM) : 82nd Annual Meeting of the International Association of Applied Mathematics and Mechanics (GAMM), Graz 2011 (pp. 427-428).
THpub | DOI
2011 | Journal article | published
Temperatur und Interdiffusion beim Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverschweißen von Aluminiumdrähten auf Ni/Flash-Au
Ute Geißler, Jürgen Funck, Martin Schneider-Ramelow (2011)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 1, 145-150.
THpub
2020 | Conference contribution | published
Study of the Wrinkle Formation in the Heel Zone of Heavy Wire Bonds
Torsten Döhler, Ute Geißler, von Ribbeck Hans-Georg, Fabian Fidorra, Florens Felke (2020)
2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (pp. 1-6). : IEEE
THpub | DOI
2009 | Conference contribution | published
Strukturanalyse mit EBSD in der Mikrosystemtechnik
Ellen Auerswald, Ute Geißler, Bernd Michel (2009)
15. Tagung Festkörperanalytik Chemnitz (pp. k.A.).
THpub
2012 | Journal article | published
Quantifying diffusion for an ultrasonic wire bonding process by applying the theory of material forces
Mohamad Sbeiti, Wolfgang, H. Müller, Martin Schneider-Ramelow, Ute Geißler, Stefan Schmitz (2012)
Proceedings in Applied Mathematics and Mechanics (PAMM). 12 (1), 369-370.
THpub | DOI
2011 | Conference contribution | published
Optimierung der Drahteigenschaften für verbesserte Aluminium-Bondkontakte
Ute Geißler, Eugen Milke, Martin Schneider-Ramelow (2011)
Deutsche IMAPS-Konferenz, München (pp. k.A.).
THpub
2012 | Book chapter/section | published
Neue Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow, Eugen Milke (2012)
In Jahrbuch Mikroverbindungstechnik. (pp. 100-111). Düsseldorf: DVS Media-Verlag.
THpub
2009 | Conference contribution | published
Mikrostrukturelle Vorgänge der Verschweißung von AlSi1-Draht im Ultraschall-Wedge/Wedge-Bondverfahren
Ute Geißler, Martin Schneider-Ramelow (2009)
Proceedings / Mikrosystemtechnik-Kongress 2009 (pp. P 8.13). Berlin: VDE-Verlag
THpub
2009 | Journal article | published
Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Wedge/Wedge-Bondprozess. Teil II
Ute Geißler (2009)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11 (4), 883-890.
THpub
2009 | Journal article | published
Mikrostrukturelle Vorgänge bei der Verschweißung von AlSi1-Draht im Wedge/Wedge-Bondprozess. Teil I
Ute Geißler (2009)
PLUS : Produktion von Leiterplatten und Systemen. 11 (3), 605-619.
THpub
2015 | Journal article | published
Microstructural Evolution of Ultrasonic Bonded Aluminum Wires
Marian Broll, Ute Geißler, Jan Höfer (2015)
Microelectronics Reliability. 55 (6), 961-968.
THpub | DOI
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